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英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营 现代化程度最高半导体器件工厂之一

2021-09-17 19:04:00来源: TechWeb

【TechWeb】9月17日消息,据国外媒体报道,英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,总投资16亿欧元,新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元销售额的提高。 这座芯片工厂以“面向未来”为座右铭,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。 据悉,该工厂于8月初投产,首批晶圆将在本周完成出货。发言人不断强调,公司旨在进一步扩大产能,在最初阶段,该厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。同时发言人还提到,也将考虑发展中国家的需求,比如印度,可以供应

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标签: 半导体 运营