比分钱还难，芯片业的痛并快乐者

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半导体行业观察（ID：icbank）| 来源 畅秋 | 作者 不提供二次转载 全球市场对半导体芯片的需求极其旺盛，这对芯片制造企业，特别是晶圆代工厂的产能提出了更多需求。但在总体产能供不应求的情况下，如何分配现有产能，如何扩建新产能，就成为了一个很重要的话题，也可以说成为了一门学问。 下面从产业（主要关注晶圆代工）已用产能，2022年的产能部署预期，以及在未来几年（2023~2025年）将释放出的新晶圆厂（现在已开始或即将建设）产能，简单了解一下芯片制造业的发展情况。 01、已用产能 在晶圆代工市场，台积电和三星这两家的市场占有率之和就超过了70%，其中，台积电市场率达到了55%左右，处于绝对的统治地位，三星占17.3%，前五名中的另外三家分别为：联电占7.1%，GlobalFoundries（格芯）占5.5%，中芯国际占4.7%。 因此，台积电的晶圆代工产能分布情况，在业界具有很强的代表性。 台积电2021年第二季度财报显示