【TechWeb】9月16日消息,LuminWave发布第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅光芯片,这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。 FMCW SoC晶圆 洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向,通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成,从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去,通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。最终目标就是让激光雷达的价格和目前已经实现大规模量产的CMOS传感器一样,只有这样才能够真正打开激光雷达应用市场,使其价值可以在包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及消费电子等更多领域得到发挥。 这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较,采用多通道并行FMCW架构设计,并行的FMCW计算单元数达到上百个,计算单元数目较第一代产品提高了4
LuminWave(洛微科技)发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片
2021-09-16 16:05:40来源: TechWeb
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