中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/9/808c7944-eef7-4f2f-ba37-937750493e99.png

IT之家 9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出，这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。她认为，目前如果微缩道路走不下去的话，先进封装其实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装，可以达到性能互联指数的提升。”“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，能够实现