解密台积电集成封装新技术，可显著降低芯片制造成本

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据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE 异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由于信号传输的有关光纤应用的使用，光学信令和处理已经用于日益增加的更多应用中。为此，台积电于 2019 年 6 月 20 日申请了一项名为“集成光子封装件、光子封装件及其形成方法”的发明专利（申请号: 201910538989.4），申请人为台湾积体电路制造股份有限公司。▲ 光子封装件形成过程截面图上图为本发明提出的光子封装件形成过程截面图，示出了载体 20 和形成在其上方的释放膜 22。载体是玻璃载体、陶瓷载体等，具有圆形顶视图。释放膜由聚合物基材料形成，从在随后步骤中形成的上覆结构中一起去除该释放膜和载体。本发明中的释放膜由环氧基热释放材料形成，以可流动的方式进行分配并被固化。释放膜是层压膜并且层压在载体上。其顶面是平坦的并且具有高度共平面性，管芯附接膜 24 为粘合