业内消息人士称,鉴于中国大陆手机厂商芯片需求或将下降,据中国台湾地区封测厂预计,用于 5G 安卓手机的 AP 后道测试出货量将在 2021 年第四季度下降。《电子时报》援引上述人士称,由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少,预计第四季度采用 7nm 制程的 5G AP 的测试需求将下降 10%-20%。根据此前报道,相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。消息人士表示,由于早些时候的大举囤货,中国大陆手机供应商目前仍有足够的 5G AP 库存,第四季度的销售前景仍不明朗,但预期苹果 iPhone13 系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的 5G AP 测试订单,但最早可能要等到明年第一季度。事实上,据联发科此前预计,尽管台积电提供了强大的代工支持,但从 2021 年第二季度开始,其 7/6nm 节点制造的中高端 5G AP 出货量将逐季度小幅下降。另据消息人士透露,高通在台积电的订单发货量已开始大幅增加,但其在三星电子
连锁反应:安卓手机 5G AP 后道测试出货 Q4 将下降
2021-09-14 14:01:02来源: IT之家
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