微比恩 > 信息聚合 > 特斯拉 D1 芯片遭实名 diss:内存到封装都成问题

特斯拉 D1 芯片遭实名 diss:内存到封装都成问题

2021-09-03 19:15:10来源: IT之家

在今年特斯拉 AI 开放日上,D1 芯片风光无限。独特的晶圆封装系统 + 芯片设计,让 D1 在训练万亿参数级神经网络时,可以拥有数量级优势。特斯拉更在发布会上表示,它在性能上已经完全碾压英伟达 GPU 和谷歌 TPU。不过,颠覆性的设计能够带来关注,也会遭到质疑。最近,半导体分析网站 SemiAnalysis 就表示:D1 芯片存在一些重大技术问题。内存、成本上都有疑问作为特斯拉首款 AI 训练芯片,D1 芯片采用分布式结构和 7nm 工艺,搭载 500 亿个晶体管、354 个训练节点,实现了超高算力和超高带宽。根据特斯拉已经透露的信息,SemiAnalysis 从以下几个方面提出了质疑:首先是内存问题。SemiAnalysis 认为,D1 芯片无论在功能单元层面还是系统层面,想要达到他们所说的算力,内存可能都不够。功能单元层面,D1 芯片的单个功能单元具有 1.25MB SRAM 缓存、1TFlop 的 FP16/CFP8

标签: 特斯拉 芯片