独家首发丨继超低功耗TWS芯片U2发布后，「大鱼半导体」再获近亿元Pre-A轮融资

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创业邦9月3日独家获悉，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。据大鱼半导体内部介绍，本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。创业邦持续关注的大鱼半导体成立于2019年，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。由于汇聚了摩托罗拉、爱立信、AMD、三星等头部企业的顶尖技术专家，该团队在成立之初便成为了全球范围内少数几家同时具备大型SoC设计、系统软件研发、Modem通信能力研发的芯片设计公司。在备受瞩目之时，该公司还获得了江北智能制造、兰璞资本的天使轮融资。根据《2020年中国智能物联网白皮书》数据显示，中国AIoT市场规模直指4000亿元量级，随着政策、产业的不断推进，到2025年这个数字还将超过7500