芯和半导体发布基于微软 Azure 的 EDA 云平台

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IT之家 8 月 17 日消息 国内 EDA 企业芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的 2021 年 DesignCon 大会上，正式发布其基于微软 Azure 的 EDA 云平台。芯和半导体 EDA 是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的 PDK 设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；高速系统设计仿真产品线为 PCB 板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的 IT 基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测，基于满足峰值需求