伦敦2021年8月6日 /美通社/ -- 在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。 Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。全球范围内,封装测试产业市场需求旺盛,具有广阔的市场空间。 随着天线集成在封装中,封装变得越来越复杂,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。其中,包含探针卡、测试座、设备连接治具等在内的测试治具成为测试系统中至关重要的配件。 Joule 20挑战射频芯片测试 史密斯英特康具有六十多年的发展历史,旗下有众多技术品牌,分别是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、
史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
2021-08-06 09:50:00来源: 美通社
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