韩媒称三星未定 2nm 投资计划，赶超台积电难度大

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据韩国媒体 Businesskorea 报道，三星在芯片先进制程方面赶超台积电的难度可能增大。台积电已计划明年开始生产 2nm 芯片，而三星目前的规划是明年大规模量产 3nm GAA 芯片，其 2nm 芯片生产计划尚未提上日程。三星虽然已经开发出了 2nm 芯片，但尚未敲定投资计划。三星曾透露：“我们计划明年制造 3nm GAA 产品，并在 2023 年制造更先进的 3nm GAA 产品。”今年 5 月，该公司曾宣布将投资 170 亿美元（约 1098 亿人民币）在美国建造能生产 3nm 的芯片代工厂，但目前三星还在考虑其工厂的具体选址。对比来看，中国台湾环境影响评估审查委员会在本周三批准了台积电 2nm 芯片新厂建设。该新厂预计占地 50 英亩（约 20 公顷），将建在新竹工业园区，计划在 2024 年实现商业化量产。除了在本地建新厂，台积电也在考虑明年在美国亚利桑那州建设芯片厂，来生产 3nm 和 4nm 芯片。一位业内人士