第三代半导体大突破！该公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大应用市场

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27日，意法半导体（ST）宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。 该公司表示，SiC晶圆升级到200mm标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，与150mm晶圆相比，200mm晶圆可增加产能，将制造集成电路可用面积几乎扩大一倍，合格芯片产量是150mm晶圆的1.8-1.9倍。此外，意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。 意法半导体是国际功率半导体大厂，且专注于车规级功率半导体。据Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，意法半导体与英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器为全球Top 5汽车半导体供应商，2020年这五家供应商共占据了全球汽车半导体市场近49%的份额。 SiC芯片供不应求 扩产成行业大势 目前，SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元