北京时间 7 月 21 日晚间消息,据报道,知情人士今日称,台积电在日本的首家芯片工厂最早将于 2023 年投入运营。知情人士称,计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市(Kumamoto),将分两个阶段推进。台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。一旦这两个阶段完成后都投入生产,新工厂将使用 28 纳米技术,每月生产约 4 万片晶圆。当前,28 纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中,包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。该工厂预计将主要用于,为台积电最大的日本客户索尼制造图像传感器。知情人士称,台积电对与索尼合作持开放态度,这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多话语权。知情人士同时指出,台积电的决定仍受制于多个因素,包括日本政府的激励和支持,以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。对此,索尼拒绝发表评论。而台积电重申,该公司在 7 月 15 日告知投资者,正在对日本一家晶圆厂进行尽职调查。当
消息称台积电最终决定在日本建立第一家芯片工厂,将于 2023 年运营
2021-07-21 21:26:11来源: IT之家
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