荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus：配超大底四摄相机模组

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【TechWeb】据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰，将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器。现在有最新消息，近日官方在与高通CEO的对话中透露了该机的更多细节。 据荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行的一次在线对话显示的信息来看，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3首批搭载骁龙888 Plus，这将是双方通力合作的第二款产品。而对于全新的荣耀Magic 3，安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配，全面释放其顶级性能，打造卓越的高端体验。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将采用的是双挖孔曲面屏设计，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，