【TechWeb】近年来,三星一直致力于折叠屏手机的研究,目前已经推出了两条正式量产上市的折叠屏手机产品线,分别为主打商务的Galaxy Z Fold系列以及主打时尚便携的Galaxy Z Flip系列,近期已经有不少关于两个系列的全新机型的爆料传出,而技术更先进的Galaxy Z Fold3尤其受到外界关注,现在有最新消息,近日有数码博主带来了该机的更多核心细节。 据数码博主最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰将有望首发还未上市的全新高通骁龙888 Pro旗舰芯片,依然为5nm工艺制程,超大核、大核和小核三丛集架构设计。其中,超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78核心,CPU主频提升到了3.0GHz,将带来更加出色的性能表现。 其他方面,根据此前曝光的消息,全新的三星Galaxy Z Fold 3将延续前两代的左右翻盖设计,采用一块7.56英寸的无开孔
三星Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰即将亮相:有望首发骁龙888 Pro旗舰芯片
2021-06-21 09:18:00来源: TechWeb
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