三星电子今天宣布，已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS3.1 NAND 闪存。
三星电子：已开始量产基于LPDDR5 UFS的多芯片封装
2021-06-15 14:21:32来源: 站长之家
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