芯东西 6 月 16 日报道,2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于上周落幕,IC 设计开发者大会作为半导体大会的平行论坛之一同期举行。围绕后摩尔时代下芯片设计的技术演进、创新方向与时代机遇,多家国内外芯片专家在剖析产业痛点的同时,分享了最新技术进展及行业观察。在政策支持、资本助力以及国际形势复杂多变的大背景下,芯片设计业作为国内半导体产业最具活力的领域之一,正保持高速增长。从 CPU、GPU、DPU 到 AI 芯片,哪些芯片设计领域成为创业风口?创业大潮中,有哪些创新的芯片架构正在积极探索落地商用?上游的 IP、EDA 工具和封装技术又有哪些优化芯片设计流程、提高芯片设计效率的新技术风向?经过密集的听会与逛展,芯东西发现异质集成、chiplet 等已成为本届大会上众多演讲嘉宾谈及的高频词汇。此外,多家国产 EDA 厂商出现在此次展会上,比邻新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)两大国际 EDA 巨头
国产 EDA 扎堆、异构集成刷屏,世界半导体大会干货合集
2021-06-16 18:56:43来源: IT之家
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