消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

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新浪科技讯 北京时间 6 月 11 日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资 120 亿美元，于 2024 年投产。该工厂将生产 5 纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的 62%。事实上，在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设 6 座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。知情人士称，虽然凤凰城工厂计划每月生产 2 万片硅晶圆，但这一数字可能会上升到 12 万片。当前，台积电只有四家工厂，月产量超过 10 万片，都