【TechWeb】6月11日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接,以满足高性能计算、人工智能(AI)和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解决方案的一部分,由HBM IP和3DIC Compiler组成,可加速需要先进封装的SoC设计。 Arm基础架构业务部产品管理总监Jeff Defilippi表示:“互连技术对于下一代高性能、定制化的基础架构SoC越来越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有针对AMBA CXS的低延迟性和原生支持,可与A
新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器 SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
2021-06-11 15:38:53来源: TechWeb
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