台积电错失大客户？曝高通下代 4nm 旗舰芯，三星造

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6 月 8 日消息，据爆料者 MauriQHD 透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机 SoC“骁龙 895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的 4nm 工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身 Exynos 2200 处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项 8.5 亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙 888 芯片。一、骁龙 895：4nm 工艺、ARM Cortex V9 架构高通骁龙 888 芯片，采用 5nm 制程工艺，它是目前安卓机型里顶级的旗舰级芯片，性能超过了联发科的天玑 1200 芯片和华为的麒麟 9000 芯片。骁龙 888 在 5G 连接能力、电竞游戏体验、AI 运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨大的提升。同时，骁龙 888 也是高通首颗整合了 5G 基带芯片的旗舰 SoC。它采用 Hexagon DSP 设计，大幅度提升了 AI 运算水平