现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。（财联社）
现代汽车公司开发自研汽车芯片
2021-06-02 17:01:01来源: 36氪
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