IT之家 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构,这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”(3D Vertical Cache),将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示,3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果,该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合,设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理,3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上,从而将供给“Zen 3”核心的高速 L3 缓存数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与“Zen 3”的 CCD 结合,通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率,支持每秒超过 2TB 的带宽。IT之家了解到,3D Chiplet 架构的处理器与目前的锐龙 5
AMD 官宣 3D Chiplet 架构:可实现“3D 垂直缓存”,年底用于高端产品
2021-06-01 11:49:52来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 华尔街英语回应被罚:已着手对不合规价格展示全面整改2021-06-01 12:23:29
- 工信部发布工业互联网和物联网无线电频率使用指南2021-06-01 12:45:30
- 工信部发布首批“5G+工业互联网”重点行业和应用场景2021-06-01 13:51:34
- 上市当日就暴跌,靠卖保险的水滴未来在哪?2021-06-01 14:21:00
- 备战618菜鸟“秒级换单”区块链技术覆盖全国重点港口2021-06-01 14:01:35
- 小米图形商标纠纷胜诉,知识产权局重新作出决定2021-06-01 12:16:09
- 蚂蚁自研数据库 OceanBase 3.0 发布,开源 300 万行核心代码2021-06-01 12:19:31
- 快手:下架朵唯、索爱、柔宇等 12 个手机品牌2021-06-01 12:24:21
- AMD R7 5700G、R5 5600G APU 发布:搭载 Zen 3 核心,售价 259 美元起2021-06-01 12:32:28
- 陈欧退出深圳街电科技有限公司,卸任董事长2021-06-01 12:44:22
- 1Canalys:2024 年一季度华为重夺中国大陆智能手机市场第一
- 2特斯拉回击投资者对马斯克薪酬方案的反对意见
- 3创力集团等成立煤机智能装备公司 注册资本6000万
- 4依托于“天通一号”,比亚迪与中国电信联合推出汽车直连卫星业务
- 5安踏0碳使命店开幕;VICUTU威可多30周年品牌升级首倡“正装全场景”;太平鸟品牌VI升级;方里官宣梅耶·马斯克|消…
- 6全新电动 MINI COOPER 开启预售:3 款车型,21 万-27 万元
- 7魅蓝 OpenBlus 2 开放式蓝牙耳机发布:外观采用贝形设计,169 元
- 8奇瑞捷途山海 T5 亮相:非承载式车身 SUV / 综合续航 1400km,预计明年上市
- 9两市融资余额减少5.65亿元
- 10射击游戏《逃离塔科夫》推出 The Unheard 版:专属 PvE 模式,250 美元