据闻泰科技消息,日前,广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。安世半导体(中国)有限公司计划投资18亿的先进封装项目,是此次招商大会的重要项目之一。据介绍,安世半导体(中国)有限公司先进封装项目主要用于产业升级,升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域,标准器件新增产能约78亿件/年。(证券时报)
闻泰科技:安世半导体计划18亿元投资先进封装项目
2021-05-24 17:06:11来源: 36氪
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