富士康“造芯”这 5 年，转型长路漫漫

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本周三，富士康母集团鸿海精密与国巨集团宣布双方将携手成立一家半导体合资公司国瀚半导体，切入半导体相关产品的开发与销售，初期聚焦于平均单价低于 2 美金的功率与模拟半导体产品。项目公告显示，国瀚半导体的生产基地设立在中国台湾新竹市，预计今年第三季度成立。国瀚半导体会结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作，进一步建构完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式服务。当自研芯片之风开始从传统产业链蔓延到互联网公司、家电等细分领域时，涉足半导体产业似乎逐渐成为众多企业寻求转型升级、提升自家技术含量的路径之一，对于智能手机“代工之王”富士康更是如此。富士康布局半导体最早可以追溯到 2017 年。竞购东芝失败，成立半导体集团2017 年计划收购东芝闪存业务是富士康最初对半导体产业产生兴趣的显露。彼时东芝作为全球第二的 NAND 芯片厂商计划出售大部分闪存芯片业务股份，筹集大约 88 亿美