新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计

通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速，仿真速度提升10倍加利福尼亚州山景城2021年5月6日 /美通社/ -- 要点： PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯