IT之家 5 月 4 日消息 外媒 9to5 Mac 报道,自从台积电宣布计划投资 120 亿美元在亚利桑那州建立芯片工厂以来,已经过去了将近一年,但今天的一份新报告表明,这刚刚才是开始。第一座晶圆工厂将于 2024 年开始生产,现在有消息称,该州的其他芯片制造厂也将随之而来......路透社援引不具名的消息来源报道:“三位熟悉此事的消息人士告诉路透社,亚利桑那州有多达五个额外的工厂正在计划中,但由于他们未被授权对媒体发言,所以采用匿名方式。按照行业标准,最初的晶圆厂规模相对较小,计划使用该公司最先进的 5nm 半导体制造技术,每月产出 2 万块晶圆 -- 每块晶圆包含数千个芯片。目前还不清楚新增的工厂可能代表多少额外的生产能力和投资,以及它们将使用哪种芯片制造技术 [...]。一位直接了解此事的人士告诉路透社,扩建是为了回应美国的要求,但拒绝提供进一步的细节。“美国要求这样做。在内部,台积电计划建立多达六座晶圆厂,”该人士说,
并非一个,消息称台积电计划在美国亚利桑那州建立六个芯片工厂
2021-05-04 21:04:27来源: IT之家
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