突破摩尔定律瓶颈：比利时 IMEC 研发硅光子芯片新器件

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4 月 19 日报道，上周日，电路和计算机系统专家杰克・赫兹（Jake Hertz）撰文称，随着芯片制程的逐步缩小，摩尔定律正在遇到天花板，其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一，硅光子学则有可能解决这一问题。杰克・赫兹主要分享了 IMEC (比利时微电子研究中心) 登上《自然・光子学》的研究项目和英特尔的硅光子学器件研究成果。硅光子学是基于硅芯片的光子学技术，通过光波导传输数据，而非传统集成电路中用铜互连线传输电信号，能够实现更高的数据速率，也不存在电磁干扰问题，可以降低芯片功耗。一、互连正在成为芯片性能瓶颈当前集成电路有两个发展趋势：芯片制程正变得越来越小，芯片面积变得越来越大。由于制程变小，互连线的宽度和厚度都在减小；而芯片面积的增加使得互连线也在变长。互连线就相当于 IC 内部的街道和高速公路，可将集成电路的各个元件连接起来，并与外界进行互动交流。互连层是芯片制造工艺中最密集、成本最容易受影响的部分。此外，因为芯片