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通富微电智能封装测试中心启动量产,将应用于车用芯片

2021-04-19 16:46:35来源: IT之家

IT之家 4 月 19 日消息 根据上市公司通富微电(002156)官方消息,4 月 15 日,该公司车载品智能封装测试中心开启量产启动仪式,江苏省南通市市委常委、区委书记刘浩,区委副书记、区长黄卫锋,通富微电董事长石明达、总裁石磊等人出席。通富微电 2020 年经营业绩超百亿元,产值 500 亿元。新的智能封装测试中心项目总投资 25 亿元,产品主要应用于汽车电子芯片领域。该中心量产启动之后,预计会缓解目前车用芯片短缺的情况。企查查 App 显示,通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月,2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试,拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术,QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。IT之家了解到,通富微电目前能够实现 12 英寸 28 纳米手机处理

标签: 芯片 应用
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