美国总统的振兴美国半导体芯片业梦想,面临着来自供应链复杂性的现实考验。从现代汽车(Hyundai Motor)新电动汽车 IONIQ 5 需要的一款芯片,就可了解美国总统解决困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片短缺问题的挑战。该芯片由美国公司 On Semiconductor 设计,主要组成部分是相机图像传感器。其设计环节完成后,首先送到意大利的一家工厂生产,也即在原始硅晶片上刻印复杂的电路,接着把这些硅晶片送到中国台湾地区进行封装和测试,接下来运往中国大陆组装到相机部件中,之后再发往韩国的现代汽车零部件供应商,最后到达现代汽车生产工厂。这种图像传感器的短缺,导致现代汽车韩国工厂停产,使其成为最新遭受全球供应困境的汽车制造商。同样的问题,也已经让通用、福特和大众等大多数汽车制造商的生产瘫痪。图像传感器供应链曲折旅程显示,芯片行业解决当前供应短缺问题多么复杂,美国重振芯片制造业所面临的任务多么艰难。当地时间周一,美国总统在华盛顿召
大部分生产企业在亚洲,振兴「美国芯片制造」并不容易
2021-04-18 20:00:20来源: IT之家
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