创投日报 |「苏州海之博」完成5000万元A轮融资；「杉互健康」获千万元Pre-A轮融资；以及今天值得关注的早期项目

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长期以来，半导体行业的发展一直遵循摩尔定律。但随着终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、低成本、高可靠性等各项指标的要求越来越高，使得晶圆制造也越来越精密，逐渐接近物理极限，进阶成本也越来越高，越来越多的行业专家认为摩尔定律失效，而先进封装将在后摩尔时代，推进半导体性能向前发展。 芯片小型化也就意味着芯片的I/O接口更多,密度更大,对封装技术及封装设备的稳定性和精度要求也更高，传统封装已经难以满足，先进封装需求越来越明显。近日，36氪就接触到了一家先进封装设备的公司「华封科技」，该公司主要专注于半导体封装的装片环节，在售设备已经完成了台积电、日月光、矽品、通富微电等半导体封测厂及晶圆厂的全线测试（PoC），并已形成销售。 2014年，华封科技在在香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中心，拥有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。主要产品包括倒装先进封装设备、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装