2021 年半导体器件出货量或突破 1 万亿件，创历史新高

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本周三，调研机构 IC Insights 预测 2021 年半导体器件出货量将再次突破 1 万亿件，如果预计准确，这将创造了半导体出货量的历史新高。这将是半导体器件历史上第三次突破 1 万亿出货量，第一次在 2018 年。IC Insights 预计，2021 年增长最强劲的产品类别将主要是与网络、云计算、自动驾驶、5G 等新技术有关。一、半导体出货量持续增长，仅因金融危机连续下跌根据 IC Insights 发布的 McClean 报告，从 1978 年半导体总出货量为 326 亿件开始，到 2021 年预计的 11353 亿件，半导体器件的复合年增长率预计将达到 8.6%。尽管目前个人电脑、手机等产品的增长率已经从新冠肺炎疫情的刺激中摆脱出来，开始放缓。但是强劲的复合增长率表明，新的市场驱动力将会不断出现，也推动了更多的半导体需求。在 2004 年至 2007 年，半导体出货量突破 400 亿、500 亿和 6000 亿件，