4 月 9 日消息,据国外媒体报道,备受关注的芯片代工领域,即将出现一家新的上市公司,知情人士透露,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国 IPO,估值 200 亿美元。虽然同台积电和三星电子相比,筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距,但格芯也是全球重要的芯片代工商,外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。格芯总部位于加州圣克拉拉,也就是大名鼎鼎的硅谷,格芯是由穆巴达拉收购 AMD 的芯片制造设施之后,与新加坡特许半导体制造商合并而成,在 2009 年的 3 月份正式成立。格芯官网的信息显示,他们旗下目前共有 10 座晶圆厂,8 英寸的晶圆厂及 12 英寸的晶圆厂各有 5 座,制造中心分布在美国、德国、新加坡,其中在美国的制造中心有 3 处,两处位于纽约州,另一处在佛蒙特州。员工方面,格芯目前在全球有约 16000 名员工,现任 CEO 是汤姆∙嘉菲尔德,他曾在 IBM 工作 17 年,在
即将在美国 IPO 的格芯目前有 10 座晶圆厂,员工约 16000 名
2021-04-09 16:40:49来源: IT之家
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