联发科天玑 1200 跑分再曝光：综合性能持平骁龙 870

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IT之家 3 月 30 日消息 联发科天玑 1200 旗舰芯片于 2021 年 1 月 20 日正式发布，采用台积电 6nm 制程工艺，大核主频可达 3.0GHz，采用 1+3+4的核心架构，realme GT Neo将首发这颗芯片，微博博主 @数码闲聊站 曝光了该手机跑分评测结果，并与某骁龙 870 机型进行对比。从结果可以看出，天玑 1200 芯片综合跑分 711664 分，十分接近骁龙 870 的 719585 分。其中 CPU 部分骁龙 870 领先，GPU 部分天玑 1200 领先，另外两个项目差距不大。手机跑分时的温度均为 25℃，跑分结束后核心温度均低于 35℃，两款芯片发热水平一致，并没有出现过热的情况。IT之家获悉，联发科次旗舰 SoC 天玑 1100综合跑分约为 60 万分，而上一代天玑 1000+ 约为 51 万分，可以看出天玑系列 SoC 每一代性能提升明显。realme GT 手机于 3 月