北京时间 3 月 24 日凌晨消息,据报道,在全球半导体行业,老牌巨头英特尔如今状况不佳,不过在新任首席执行官基辛格的带领下,英特尔正准备采取多种新举措,扭转目前的被动局面。据报道,基辛格正在点燃 “新官上任三把火”。3 月 23 日,在英特尔公司的一次大会上,基辛格宣布了多个宏大计划,其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂,另外在美国亚利桑那州投资 200 亿美元建设两座全新的芯片厂,另外还将设立一个新部门 “英特尔代工服务部”,为外部半导体公司代工制造芯片。据报道,对于英特尔的半导体设计和制造业务,基辛格制定了一个名为 “IDM2.0”的战略,主要包括三个部分。第一,英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色,第二,英特尔将扩大利用外部代工企业的资源,比如台积电、三星电子、格罗方德等,从 2023 年开始,英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。第三个战略就是上述代工服务部,该部门的
英特尔新 CEO 点燃三把火:斥 200 亿美元建厂,委托代工厂制造处理器
2021-03-24 06:13:53来源: IT之家
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