IT之家3月14日消息 据微博爆料者 @WHYLAB 消息,realme X9 Pro 大师版的真机照片遭到泄露。这款手机后盖为哑光的水泥灰配色,材质不明,但可以看到背面有着日本设计师深泽直人的签名。realme X 系列手机早在 2019 年便与深泽直人展开合作,推出了多款 realme X 系列大师版手机。本次 realme X9 Pro,深泽直人选择了朴素的手机后盖造型,没用使用任何纹理,而是选用了有质感的类似水泥材质。▲ realme 真我 X50 5G 大师版IT之家此前报道,realme 代号 “RMX3116”的手机已经入网。爆料者表示,这款产品就是 realme X9 系列手机,将配备双电芯 4500mAh 电池,支持 65W 有线充电,手机采用塑料边框,厚度 7.8mm。屏幕方面,将搭载 6.55 英寸 90Hz 曲面屏,realme X9 Pro 手机有望配备联发科天玑 1200 芯片,成为该品牌的
realme X9 Pro 大师版真机曝光:水泥灰配色,6.55 英寸曲面屏
2021-03-14 08:09:08来源: IT之家
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