36氪获悉,上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)完成B轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。 本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资,同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花,整合汽车上下游产业链资源。 资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品,芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。 芯旺微成立于2012年1月,是一家拥有独立产品生态的汽车芯片公司,自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核的布局,产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品,面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。 在产品方面,芯旺微车规两大系列KF8A
36氪首发丨「芯旺微」B轮融资交易金额3亿,资金将用于车规芯片研发
2021-03-10 08:00:00来源: 36氪
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