作者:乔雨萌 编辑:Lina 36氪获悉,5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。 地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。 地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。 吴瑞砾告诉36氪,目前公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商达
36氪首发 | 「地芯科技」获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片
2021-03-08 09:00:03来源: 36氪
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