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斯达半导:拟定增募资不超35亿元,用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目…

2021-03-02 18:12:30来源: 36氪

36氪获悉,斯达半导公告,公司拟非公开发行A股股票,本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

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标签: 芯片 投资