消息称台积电 2022 年开始量产 3nm 芯片，瞄准苹果 iPhone 15 的 A17…

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IT之家3月2日消息 外媒 MacRumors 报道，据今天 DigiTimes 援引的一份新报告显示，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升 15%。此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明 3nm 生产路线图没有改变。同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。