研制先进工艺芯片IP，芯耀辉完成两轮超4亿元融资

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【猎云网北京】2月24日报道2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，以及功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到202