芯片IP公司「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资，由高瓴、红杉等联合投资

36氪获悉，芯片IP企业「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。 这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。 「芯耀辉」成立于2020年6月，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的公司。 据悉，「芯耀辉」的IP设计将服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域。该公司还在借助IP技术、产品建立自己的合作生态体系，连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动公司研发先进IP。 芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术逐步实现规