「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发

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Silicon Chips（图片来源：unsplash）2月24日消息，钛媒体获悉，芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）近日完成Pre-A轮融资。本轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。2020年，芯耀辉曾获真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。成立之初，该公司还获得了横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助。截止目前，芯耀辉共完成了天使及Pre-A两轮，总融资金额超4亿元人民币。据悉，芯耀辉成立于2020年6月，总部位于珠海，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。公司董事长兼CEO曾克强曾任职EDA巨头Synopsys（新思科技）中国区副总经理。成立至今，该公司以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、