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「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发

2021-02-24 09:20:00来源: 钛媒体

Silicon Chips(图片来源:unsplash)2月24日消息,钛媒体获悉,芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)近日完成Pre-A轮融资。本轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。2020年,芯耀辉曾获真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。成立之初,该公司还获得了横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助。截止目前,芯耀辉共完成了天使及Pre-A两轮,总融资金额超4亿元人民币。据悉,芯耀辉成立于2020年6月,总部位于珠海,是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。公司董事长兼CEO曾克强曾任职EDA巨头Synopsys(新思科技)中国区副总经理。成立至今,该公司以自主研发的先进工艺芯片IP为核心,致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、

标签: 融资 芯片
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