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红魔将推双核制冷背夹:双风扇 + 双半导体片,RGB 灯效

2021-02-23 19:58:20来源: IT之家

IT之家 2 月 23 日消息 根据红魔官方的消息,腾讯红魔游戏手机 6 将于 3 月 4 日 19:00 发布,官方还将在发布会上推出一款双核制冷背夹。官方表示,红魔双核制冷背夹既有冰箱一般的双半导体极速降温又有像空调的双风扇冰风散热。这款制冷背夹采用了双风扇 + 双半导体片的设计,由此可在更小的尺寸上带来更大的散热面积。红魔双核制冷背夹还有 RGB 灯效,支持蓝牙连接,App 智能控制灯效和风力档位。IT之家了解到,在红魔游戏手机 6发布会上,官方还将带来一款红魔手表,其采用 AMOLED 屏,支持全天候息屏显示,屏幕尺寸为 1.39 英寸,454 分辨率。据爆料,全新的红魔 6 游戏手机将提供红魔 6 和红魔 6 Pro 两个版本,搭载骁龙 888 芯片,配备 8GB 内存以及安卓 11 操作系统。倪飞透露该机采用风冷 + 液冷双散热设计,内置高速离心风扇(最高 20000 转 / 分,媲美 F1 赛车发动机引擎转速),空

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标签: 半导体