撰文丨程苑芬编辑丨常亮中美贸易摩擦升级以来,美国重点打击中国高新技术企业华为、中兴等。此后,华为布局全产业链国产替代,以应对美国的技术垄断。华为产业链包含TMT行业最核心领域,其中“高频高速PCB”在5G通信设备中的用量和面积都会大幅增加。PCB—印制电路板,被称为“电子产品之母”。各种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统中,都要使用印制电路板。印制电路板的设计和制造质量,直接影响产品性能,甚至决定商业竞争成败。5G时代来临,自动驾驶、物联网、通信设备等均要求电子材料具有“高频”、“高速”和“大容量存储”功能,作为电子材料基础硬件的PCB也将趋向高频高速化。高频高速PCB市场需求爆发在即,而覆铜板在PCB上游原材料中成本占比接近40%,因此,覆铜板厂商也在加紧攻克高频高速覆铜板技术。作为覆铜板行业内资前三、全球前20强,南亚新材近十年来,集中在“高频高速”、“无铅无卤”、“车载电子”等技术壁垒高
100%覆盖5G通讯,南亚新材跻身华为产业链?
2020-05-06 10:08:40来源: 亿欧
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