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论 Fabless、Foundry 和 IDM,成就华为的 “无厂模式”反成败笔

2021-02-22 11:05:30来源: IT之家

2021 年 2 月 22 日,大概从 2020 年第三季度时,各大晶圆厂产能紧缺的消息层出不穷,而最近美国得克萨斯州因为暴雪袭击造成了电力短缺,从而导致三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂陆续停工。这在加剧产能紧张的同时也大大冲击了众多无厂模式的芯片公司,而像 Intel 这样的有厂模式公司则受到相关的影响较小。近期 Intel 新任 CEO 帕特 · 盖尔辛格表示:“我们 2023 年的大部分产品将会在内部制造。”这其实也暗示着 Intel 很有可能不会走向:“无厂模式”的发展道路。而业界其它很多半导体公司早已走上了无厂模式的发展道路,比如 AMD、NVIDIA、华为。那么在这次晶圆厂产能紧缺的冲击后无厂模式还会是半导体行业的未来吗?什么是无厂模式?芯片厂商的工作可以大致分成两个部分,芯片的设计和芯片的制造。芯片设计对工作场所要求不太高,而芯片的制造则需要晶圆厂。无厂模式也就是指没有晶圆厂,芯片的制造工作外包给其它厂商。或者用一

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