据业内人士透露，高通已经决定将其下一代基带芯片骁龙X65及子型号X62的生产外包给三星电子的代工部门，这是三星在获得骁龙888 SoC代工订单之后，又再次获得高通的芯片代工合同。
三星电子获得高通5G基带芯片X65的代工订单
2021-02-19 14:12:05来源: 站长之家
关注公众号
上一篇
腾讯取消线下开工利是
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 高通骁龙 X Elite 处理器最高端型号 X1E84100 现身 Geekbench：12 核规格、4.2GHz 频率2024-04-24 17:43:08
- 1999 元起，iQOO Z9 / Turbo 系列手机发布：搭载高通骁龙 7Gen3/8s Gen32024-04-24 19:53:17
- 高通发布骁龙 X Plus 处理器：4 纳米工艺，10 核 Oryon CPU2024-04-24 21:05:23
- 高通骁龙 X Plus 处理器规格提前泄露：配备 10 个 Oryon 核心，比 X Elite 系列少 2 个2024-04-23 23:34:31
- 消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片：台积电 3nm 工艺，预估 2025 下半年量产2024-04-24 08:17:32
- PITAKA 推出《三体》联名芳纶纤维手机壳：适配 iPhone、三星、华为手机，459 元2024-04-23 16:09:27
- 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货2024-04-23 18:26:15
- 水月雨 MIAD 01 手机采用 6.7 英寸 1080P 120Hz 国产柔性 OLED 曲面屏，配“旗舰解码芯片”2024-04-23 18:59:36
- 文石 Note X3 青春版阅读器发布：4096 级压感手写、搭载“高通 8 核心 2.4GHz 芯片”，1999 元2024-04-23 19:37:28
- 三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产2024-04-23 10:00:00
