ASML 花十年研发，日本厂商股价飙升 900%，前道量测到底是什么

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不久前的 1 月 20 日，全球光刻机龙头 ASML 正式交付了一台晶圆量测设备 YieldStar 385。相比于售价动辄过亿美元的光刻机，这台新设备并未引起过多关注。但实际上，在量测设备领域，ASML 已投入了十年的研发。而 ASML 最新推出的 YieldStar 385 设备，可用于最领先的 3nm 制程产线。那么，这种得到全球光刻王者青睐的量测设备到底是什么？在芯片制造全程中，晶圆厂需要在刻蚀、光刻等每一个步骤结束后，对晶圆进行检测，以确认加工参数达到设计要求、排除晶圆表面缺陷，从而保证良率和控制成本。这种贯穿芯片制造全程的检测工艺，就被称为 “前道量测”，又称 “过程工艺检测”。据 SEMI 和申港证券研究所统计，前道量测设备（工艺控制检测设备）的价值，占到晶圆厂制造设备总额的 10%。▲前道检测设备约占晶圆厂制造设备总额的 10%（2018 年数据）今天，芯东西着眼全球市场，解读前道量测设备背后的技术逻辑，以及领先