决胜 2nm：欧洲 19 国联合签署声明，加强芯片制造实力

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2 月 4 日消息，日前，19 个欧盟成员国签署了一项联合声明，旨在在欧洲建设 2nm 晶圆代工厂，以 “加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”。联合声明特别提到，19 个国家将研发应用于特定领域的芯片和嵌入式系统，并提升向 2nm 节点迈进的芯片制造能力。市场研究公司 Future Horizons 的首席执行官 Malcolm Penn 分析了这份声明的实现可能性，并且认为如果欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够联合起来，欧洲将实现芯片制造能力的恢复。同时，亦有人对这一计划持怀疑态度。全球芯片制造光刻机设备龙头 ASML 的首席执行官彼得 • 温宁克认为，现有的全球半导体产业生产花费了几十年才得以建立，如果将不同的芯片技术集中在一个国家内，将会花费高昂的时间和资金成本。签署了该声明的 19 个国家分别是：比利时、法国、德国、克罗地亚、爱沙尼亚、意大利、希腊、 马耳他、西班牙、荷兰、葡萄牙、奥地利、斯洛文尼亚、斯洛伐克、罗马