英特尔曝光 Xe HPC GPU 核心照片：HBM2 显存，多芯片封装

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IT之家1月28日消息 据外媒 wccftech 消息，英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。工程师表示，这款 GPU 采用了 7 项先进设计，将多个硅芯片封装在一起。外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。从标注信息可以看出，这款 GPU 芯片具有两个计算核心，采用英特尔 7nm 工艺制造，每个计算核心具备 8 个 Die，以及高速缓存。核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，但容量未知。图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，采用台积电 7nm 工艺制造，用于对外进行信号的交互以及显示输出。IT之家获悉，工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，分别为：英特尔 7nm 工艺、台积电 7nm 工艺、Foveros 3D 封装、增强型 Super Fin 工艺、EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、Rambo C