深圳2021年1月28日 /美通社/ -- 宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。 嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的数据运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。 据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示:“宜鼎不断
宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组
2021-01-28 10:00:00来源: 美通社
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